***偶联剂经销商的行业须知“本信息长期有效”

***偶联剂的通式为RNSIX(4-N).式中R为非水解的、可与高分子聚合物结合的有机官能团。根据高分子聚合物的不同性质,R应与聚合物分子有较强的亲和力或反应能力,如、乙烯基、氨基、环氧基、巯基、酰氧丙基等。X为可水解基团，遇水溶液、空气中的水分或无机物表面吸附的水分均可引起分解与无机物表面有较好的反应性。典型的X基团有烷氧基、芳氧基、酰基、氯基等;的则是和乙氧基，它们在偶联反应中分别生成和乙醇副产物。由于氯***在偶联反应中生成有腐蚀性的副产物因此要酌情使用。

使用***偶联剂－配成的溶液处理

　　使有***偶联剂溶液处理基体时，一般多选用喷雾法。处理前，需掌握***用量及填料的含水量。将偶联剂先配制成25%的醇溶液，而后将填料置入高速混合器内，在搅拌下泵入呈细雾状的***偶联剂溶液，***偶联剂的用量约为填料质量的0.2%－1.5%，处理20min即可结束，随后用动态干燥法干燥之。除醇外，还可使用酮、酯及烃类作溶剂，并配制成1%-5%（质量分数）的浓度。为使***偶联剂进行水解或部分水解，溶剂中还需加入少量水，甚至还可加入少许HOAc作水解催化剂，而后将待处理物料在搅拌下加入溶液中处瑼，再经过滤，及在80-120℃下干燥固化数分钟，即可得产品。采用喷雾法处理粉末填料，还可使用***偶联剂原液或其水解物溶液。当处理金属、玻璃及陶瓷时，宜使0.5%-2.0%（质量分数）浓度的***偶联剂醇溶液，并采用浸渍、喷雾及刷涂等方法处理，根据基材的处形及性能，既可随即干燥固化，也可在80-180℃下保持1-5min达到干燥固化。

偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。 下面以***偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三硅偶联剂, 固体硅偶联剂,***偶联剂,69硅偶联剂,69固体硅偶联剂,75硅偶联剂,浩润科技乙氧基***，当用它首先处理无机填料时（如玻璃纤维等），***首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接。